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2021.10.25
ローム、中国企業とSiCパワーモジュール事業で合弁会社設立
2021.10.25
HOYA、中国企業とFPD用マスク製造の合弁会社を設立
2021.10.19
アップル、ディスプレイ、デザインも一新の新型Macbook proを発表
2021.10.19
サムスン、EUVを使用したDDR5規格のDRAMを量産開始と発表
2021.10.19
新日本無線、リコー電子が合併、新会社設立
2021.10.19
SEAJ、日本製半導体製造装置の21年度予測を上方修正
2021.10.19
TSMC、21年度3Q売上高は前年度比16％増、前期比も11%増
2021.10.19
パワー、化合物半導体の生産能力、23年に200mmウェーハ換算月産1,000万枚超へ
2021.10.12
Samsung Electronics、3nm、2nmプロセスの量産時期を公表
2021.10.12
GlobalFoundries、NASDAQでIPO申請を発表

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2025.04.08
ICEP2025に協賛および出展いたします。
2025.03.25
「世界半導体材料年鑑2025」予約開始！
2025.02.13
【終了しました】セミナー「先端半導体における洗浄プロセスの最新動向と課題」開催のお知らせ
2025.02.10
【終了しました】セミナー「チップレット時代の半導体とボードの検査技術」開催のお知らせ

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