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2021.12.14
東京エレクトロン、第8世代FPD向けに新プラズマエッチング装置を発表
2021.12.14
Lam Research、Si深堀用の新型エッチング装置を発表
2021.12.14
田中電子工業が台湾･高雄市に工場を新設、高性能Cu(銅)ボンディングワイヤの生産能力を増強
2021.12.14
JX金属、半導体材料、電子機器材料増産に向けて2工場を新設
2021.12.14
ソニーグループ、Sony technology dayを開催
2021.12.14
産総研、世界発のGaN、SiCのハイブリッドデバイスを動作実証
2021.12.07
キヤノン、イメージセンサー事業を強化へ
2021.12.06
TI、新300mmウェーハ工場の建設計画を発表
2021.12.06
ASE、中国のファンドに子会社株式を売却
2021.12.06
GF、21年度Q3売上高は前年度比56％増

新着情報

2025.07.03
セミナー「パワー半導体の最新技術と市場動向」開催のお知らせ
2025.07.03
セミナー「多層化、微細化するインターポーザ技術とその基板」開催のお知らせ
2025.07.03
セミナー「半導体工場を災害から守る〜工場、ライン、材料それぞれの取り組み〜」開催のお知らせ
2025.06.18
サーバートラブル復旧のお知らせ

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