SEMIジャパンは2022年7月6日、半導体パッケージングおよび実装分野の最新技術の展示と、国内外キーパーソンによる講演、ネットワーキング・イベントを組み合わせた大型イベント「APCS：Advanced Packaging and Chiplet Summit」を、2022年12月14日〜16日に東京ビッグサイトで初めて開催することを発表した（SEMICON Japan 2022と同時開催を予定）。
この開催に向けて、長瀬産業や昭和電工マテリアルズなど半導体パッケージング分野の大手企業10社・大学が参加する「APCS実行推進委員会」を設立した。APCS実行推進委員会の委員長には、長瀬産業 執行役員/NVC室 室長の折井 靖光氏、副委員長には昭和電工マテリアルズ 情報通信事業本部 情報通信開発センタ長の阿部秀則氏が就任した。委員会メンバーは、今後さらに拡大する方針。