ファウンドリ世界最大手である台湾のTSMCは、2022年11月30日、大阪市中央区に設立された半導体デザインセンターを発表し、12月1日の稼働を前に内部を報道陣に公開した。この大阪デザインセンターでは、ファブレス企業が3nmを中心とした、最先端のチップを導入するための設計支援を行なっていくという。国内では横浜に次いで2つ目。世界でも7番目のデザインセンターになるという。

今後TSMCでは、2026年までに大阪と横浜の各デザインセンターで働く人員を、現在の倍となる、400名程度まで増やすことにしているという。今後は国内大学の協業やインターンなどを通じて、人材にアプローチしていく。