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TSMC、レゾナックの工場と設備を約33億円で取得へ

半導体受託製造最大手、台湾・TSMCは7月1日、レゾナックホールディングス傘下でハードディスク(HD)を手掛けていた台湾力森諾科科技(RHDT)の工場と付属施設を取得すると発表した。取引額は6億6,800万台湾元(約33…

SK Hynix、2028年末までに12兆円もの投資を計画、8割はHBM関連へ

韓国・SK Hynixは6月30日、2028年までの5年間で半導体事業に総額103兆ウォン(約12兆円)を投資すると発表した。そのうちの約8割、82兆ウォンがHBMをはじめとするAI向けメモリ事業に充てられるという。AI…

キオクシア、東証に2024年10月末上場方針を固める

6月26日、半導体メモリ大手のキオクシアが近く東京証券取引所に上場の予備申請をし、10月末の新規株式公開(IPO)を目指すことがわかった。生成AIの需要の高まりに伴うデータセンターの建設ラッシュを背景にNANDフラッシュ…

TSMC、先端パッケージング工場建設中、遺跡を発見し建設が停止される

6月17日、半導体受託生産最大手、台湾・TSMCが南部科学園区(南科))嘉義園区(嘉義県太保市)で進められていた先端パッケージング工場(P1)の建設工事で、遺跡のようなものが見つかり、作業が中断されたことが明らかになった…

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