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半導体製造装置大手、米Applied Materialsは7月8日、銅配線の2nm以降へと微細化する革新的なチップ配線技術を開発したと発表した。Low-k絶縁材料の改良とルテニウム（Ru）とコバルト（Co）を使った業界初…

アオイ電子とシャープは7月9日、シャープの三重事業所の液晶パネル工場に、半導体後工程の生産ラインを構築すると発表した。2024年中に構築を開始し、2026年の本格稼働を目指す。 生産ラインの新設が予定されるのは、三重事業…

ソフトバンクグループは7月12日、人工知能(AI)向け半導体スタートアップの英Graphcoreを買収したと発表した。買収額は明らかにされていない。ソフトバンクグループの孫正義会長は人類の1万倍賢い「人工超知能」(ASI…

半導体メモリ大手のキオクシアは7月3日、3D NAND型フラッシュメモリ技術の第8世代BiCS FLASHを採用した2Tb(テラビット)QLC(Quad-Level-Cell)製品のサンプル出荷を開始したと発表した。2T…