ウエハ加工・半導体書籍・セミナー企画・セミネット ウエハ加工
半導体書籍・セミナー企画
セミネット

Tag Archives: SiC

産総研、世界発のGaN、SiCのハイブリッドデバイスを動作実証

産業技術総合研究所(以下産総研)先進パワーエレクトロニクス研究センターパワーデバイスチームの 中島 昭 主任研究員、原田 信介 研究チーム長は、ワイドバンドギャップ半導体であるGaN(窒化ガリウム)を用いた高電子移動度ト…

STMicro、シンガポール科学技術研究局が電気自動車向けSiCデバイスを共同研究

スイスSTMicroelectronics社とシンガポールの科学技術研究局(A*STAR)マイクロエレクトロニクス研究所(IME)は2021年11月25日、共同で電気自動車(EV)や産業分野向けのSiCデバイスについて、…

Qorvo、SiCパワーデバイス企業を買収

米Qorvo社は2021年11月3日、SiCパワー半導体メーカである米United SiliconCarbide(Unaited SiC)社を買収した。買収後は、United SiCをインフラ&防衛向け製品(IDP)事業…

ローム、中国企業とSiCパワーモジュール事業で合弁会社設立

ロームと中国・正海集団有限公司(正海集団)は2021年10月21日、パワーモジュール事業に関する新会社設立に向けた合弁契約を締結した。新会社「上海海姆希科半導体有限公司/ HAIMOSIC (SHANGHAI) CO.,…

« Older Entries

Newer Entries »