ローム株式会社とパワー半導体世界最大手の独Infineon technologiesは2025年9月25日、SiCパワーデバイスのパッケージに関する協力体制を構築するための覚書を締結した。この協業により、両社間で互換性のあるパッケージを採用し、相互に製品を供給するセカンドソース体制を目指す。

この協力体制の構築は、電気自動車の充電器、太陽光発電システム、エネルギー貯蔵システム、AIデータセンターなど、高効率な電力を必要とする市場におけるSiCパワーデバイスの普及をさらに加速させる狙いがある。

将来的に、ユーザーはロームとInfenionの両社から互換性のある製品を調達可能となり、必要に応じて製品の併用や切り替えが容易になる。これにより、ユーザーの設計や調達における利便性向上に大きく貢献する。

具体的な協業内容の１つにとして、ロームはInfineonが持つトップサイド冷却プラットフォームを採用し、一方、Infineonは、ローム独自のハーフブリッジ構成SiCモジュール「DOT-247」を採用する。

両社は、今回のSiCにとどまらず、今後はシリコンや次世代パワー半導体のGaNなど、さまざまなパッケージでの協業拡大を計画しており、ユーザーへの提供ソリューションと調達の選択肢をさらに広げる方針だ。高信頼性・堅牢性を持ち、小型化設計を可能にするSiCパワーデバイスの活用を通じ、両社はエネルギー効率に優れたソリューション開発を支援していくとしている。

出典：ローム　ニュースリリース