ASE

ASE、チップパッケージングおよびテスト施設を拡張

半導体後工程(OSAT)の最大手、台湾・ASEは2月18日、マレーシア・ペナンの5番目の工場が正式に稼働開始したと発表した。これにより、工場の総面積は100万平方フィートから340万平方フィートに拡張された。投資総額は4…

Written on 2月 26, 2025 at 9:55 AM, by global-admin

半導体の組立、検査(OSAT)最大手の台湾・ASEは7月31日、工場建設を視野に福岡県北九州市若松区の市有地約16万平方メートルを取得すると発表した。同日、北九州市と土地売買の仮契約を結んだ。取得金額は約34億1,500…

Written on 8月 6, 2024 at 9:57 AM, by global-admin

独Infineon Technologiesは2月22日、フィリピン・カビテと韓国・天安にある後工程製造拠点を、組立・テストにおける独立系半導体製造サービス大手の台湾・ASE Technologiesに売却すると発表した…

Written on 3月 4, 2024 at 7:00 PM, by global-admin

6月1日、台OSAT大手のAdvanced Semiconductor Engineering, Inc. (ASE)社は、最新の垂直統合パッケージプラットフォームであるVIPack™を発表した。このVIPack™は、A…

Written on 6月 7, 2022 at 11:36 AM, by global-admin

Tags: ASE