Tag Archives: ASE

ASE、複数の光エンジン（OE）を基板に直接実装するコパッケージング光（CPO）デバイスの実証に成功したと発表

半導体後工程受託最大手、台ASEは2025年4月1日、複数の光エンジン(OE)を直接基板上に搭載することで、1ビットあたりの消費電力が5ピコジュール未満となり、帯域幅が大幅に向上するコパッケージド光学(CPO)デバイスを…

Written on 4月 8, 2025 at 11:39 AM, by global-admin

米のヘルスケア企業Ainosと半導体後工程世界最大手の台ASEは2025年3月12日、AIによるにおいのデジタル化の半導体産業への活用を目指し、戦略的パートナーシップを締結したと発表した。このパートナーシップは、Aino…

Written on 3月 19, 2025 at 1:44 PM, by global-admin

半導体後工程(OSAT)の最大手、台湾・ASEは2月18日、マレーシア・ペナンの5番目の工場が正式に稼働開始したと発表した。これにより、工場の総面積は100万平方フィートから340万平方フィートに拡張された。投資総額は4…

Written on 2月 26, 2025 at 9:55 AM, by global-admin

半導体の組立、検査(OSAT)最大手の台湾・ASEは7月31日、工場建設を視野に福岡県北九州市若松区の市有地約16万平方メートルを取得すると発表した。同日、北九州市と土地売買の仮契約を結んだ。取得金額は約34億1,500…

Written on 8月 6, 2024 at 9:57 AM, by global-admin