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Mediatek、TSMCの2nmプロセスでチップ開発に成功、2026年後半の量産目指す

台湾のファブレス半導体メーカー、Mediatekは9月16日、連携する台TSMCの次世代プロセスである「N2P」を用いたチップの開発に成功したと発表した。Mediatekの旗艦SoCに採用され、2026年後半の量産を予定…