台湾のファブレス半導体メーカー、Mediatekは9月16日、連携する台TSMCの次世代プロセスである「N2P」を用いたチップの開発に成功したと発表した。Mediatekの旗艦SoCに採用され、2026年後半の量産を予定…
Written on 9月 22, 2025 at 8:43 PM, by global-admin
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