富士フイルムは2026年2月27日、最先端ロジック半導体の国産化を目指すRapidusに対する50億円の出資契約を締結し、出資が完了したと発表した。

富士フイルムはフォトレジストやCMPスラリー、ポリイミドなどを手掛けているが、これらの事業は現在、同社の成長を牽引する中核事業となっており、2030年度には、2024年度の約2倍となる5,000億円の売上を目指している。こうした成長を支えるため、2021年度から2024年度にかけて1,000億円以上の研究開発および設備への投資を実施し、2025年から2026年度にかけて、さらに1,000億円以上の投資を計画しており、今回の投資はその一環となる。

同社は今回の出資と合わせて、Rapidusと密に連携し、先端半導体向け材料の開発を加速するとしている。富士フイルムの開発した材料をRapidusの2nmプロセスに供給することで、次世代材料の採用・評価を早期に獲得できるようになる。また、プロセスの初期段階から携わることができるのは材料メーカーとしては大きなアドバンテージとなる。

富士フイルムは先端半導体向け材料の中核拠点である静岡拠点で、2025年11月に開発・評価用新棟を稼働させたほか、2026年度には大分拠点でも新棟を稼働させ、ポストCMPクリーナーの生産能力を拡大する。CMPスラリーの生産ラインを展開する熊本拠点も合わせた国内3拠点を通じ、「顧客の近くで生産して供給する「地産・地消」と、顧客の課題にスピーディーに対応する「地援」により、Rapidusの最先端半導体の開発・生産に貢献していく」と述べた。

出典：富士フイルム　ニュースリリース