Tag Archives: 半導体露光装置

ニコン、新型のArF液浸露光装置を2024年2月に発売へ

露光装置大手のニコンは、2013年に発売し、10年の販売実績を持った「NSR-S622D」の後継機となる「NSR-S625E」を2024年2月より発売することを発表した。スループットおよび装置の稼働安定性を…

Written on 5月 9, 2023 at 10:17 AM, by global-admin

キヤノンは、2023年3月13日、同社の「FPA-5510iX」の後継として、i線露光装置「FPA-5550iXを発表した。同製品では、50×50mmの広画角での露光が可能になったことによって、フルサイズCMOSセンサー…

Written on 3月 20, 2023 at 11:15 AM, by global-admin

キヤノンは2023年2月21日、数百点におよぶウェーハ上のリソグラフィ用アライメントマークを一括計測できる新装置「MS-001」を発売した。露光装置に導入前に一括計測することで、露光装置内でのアライメント計測負荷を軽減し…

Written on 2月 28, 2023 at 2:25 PM, by global-admin

半導体露光装置大手のキヤノンは2022年12月6日、半導体製造の後工程向けの半導体露光装置（ステッパ）の新製品として、0.8μmの高解像力と繋ぎ露光による100×100mmの超広画角の露光を可能にしたi線ステッパ「FPA…

Written on 12月 13, 2022 at 9:46 AM, by global-admin