ウエハ加工・半導体書籍・セミナー企画・セミネット ウエハ加工
半導体書籍・セミナー企画
セミネット

Tag Archives: DI装置

SCREEN、先端半導体パッケージ向け直接描画露光装置を開発

SCREENセミコンダクターソリューションズは12月3日、先端半導体パッケージ向け直接描画露光装置「DW-3100」を開発し、2025年12月に販売を開始すると発表した。 近年の半導体パッケージの大型化や異なる種類のチッ…