SCREENセミコンダクターソリューションズは12月3日、先端半導体パッケージ向け直接描画露光装置「DW-3100」を開発し、2025年12月に販売を開始すると発表した。 近年の半導体パッケージの大型化や異なる種類のチッ…
Written on 12月 9, 2025 at 10:27 AM, by global-admin
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X線分析装置大手のリガクは2025年12月4日、先端半導体製造ラインにおいて、ウエーハの膜厚や組成を高精度で計測できる「XTRAIA MF-3400」の販売を開始したと発表した。次世代メモリチップやAI向け高速デバイスの…
Written on 12月 9, 2025 at 10:24 AM, by global-admin
Tags: X線計測装置, リガク, 新装置
東レエンジニアリングは2025年3月26日、パネルレベルパッケージ（PLP）に対応した半導体実装装置（ボンダ）「UC5000」を開発、2025年4月から本格販売を開始すると発表した。大型ガラスパネルへのTCB実装が可能と…
Written on 3月 31, 2025 at 7:10 PM, by global-admin
Tags: PLP, 新装置