Tag Archives: 半導体製造装置

ニコン、ArF液浸露光装置「NSR-S636E」を発売

ニコンは、2021年に開発を発表していた半導体製造に使う新型露光装置「NSR-S636E」を2024年1月に発売すると発表した。回路パターン微細化と半導体デバイス構造の三次元化に対応し、光源に「フッ化アルゴン(ArF)」…

Written on 12月 11, 2023 at 5:43 PM, by global-admin

オーストリアの半導体製造装置大手EVGは、2023年12月7日、EVG850NanoCleaveレイヤー剥離装置を発表した。このEVG850 NanoCleaveシステムは、赤外線（IR）レーザーと量産（HVM）対応プ…

Written on 12月 11, 2023 at 5:40 PM, by global-admin

半導体露光装置最大手の蘭・ASMLは11月30日、ピーター・ウェニンク最高経営責任者(CEO)兼共同社長が、任期満了を迎える2024年4月24日に退任し、後任にクリストフ・フーケ最高ビジネス責任者(CBO)を起用すると発…

Written on 12月 5, 2023 at 1:41 PM, by global-admin

半導体や液晶の製造装置国内大手のSCREENホールディングスは8月22日、富山県高岡市に高岡事業所を開設し、8月23日より操業を開始すると発表した。鉄骨造２階建て、延べ床面積約８千平方メートルで総工費は55億円。同事業…

Written on 9月 4, 2023 at 7:17 PM, by global-admin