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Tag Archives: 半導体製造装置

東芝とニューフレアテクノロジー、芝浦メカトロニクスの保有株式を売却

国内半導体製造装置大手の芝浦メカトロニクスは、2023年8月22日、同社の筆頭株主である東芝と、東芝の子会社であるニューフレアテクノロジー、東芝保険サービスの3社が芝浦メカトロニクスの発行株式の約15%に当たる70万3,…

AMAT、2023年10月期 1Q売上高は前年度比7%増

 米Applied Materials(AMAT)社は2023年2月17日、2023年10月期 第1四半期(2022年11月〜2023年1月)業績を発表した。  第1四半期の売上高は67億3,900万米ドルとなり、前年度…

AMAT、米国、シンガポールで生産能力増強

米Applied Materials(AMAT)社は2022年12月下旬にシンガポール、米国での半導体製造装置の生産能力拡大、研究開発機能の増強計画を明らかにした。このために数十億米ドルの投資を行う予定である。 シンガポ…

台湾の2021年半導体製造装置生産金額、前年比33.6%増に

台湾の経済部(日本における経済産業省)は、2022年11月10日、台湾の2021年半導体製造装置生産額が、前年比33.6%増の1,186億台湾元(約5,500億円)になったことを発表した。これは、半導体メーカーの台湾にお…

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