Tag Archives: 半導体製造装置

AMAT、ヘテロ統合技術向けの新ソリューションを発表

米Applied Materials（AMAT)社は2021年9月8日、3D/2.5Dパッケージの中核技術である異種機能統合（Heterogeneous Integration）技術の新しいソリューションを発表した。今回…

Written on 9月 14, 2021 at 8:37 AM, by global-admin

東京エレクトロンは2021年8月30日、300mm対応ウェーハプローバPrecioシリーズの後継機種として、300mm対応次世代ウェーハプローバPrexaの販売を開始することを発表した。Prexaは、Precio シリー…

Written on 9月 7, 2021 at 10:45 AM, by global-admin

東京エレクトロンは2021年8月16日、2021年度（2022年3月期）第1四半期（2021年4〜6月）業績を発表した。同期の全社売上高は前年度同期比43.6％増の4,520億4,900万円、営業利益は同92.0％増の1…

Written on 8月 24, 2021 at 11:41 AM, by global-admin

ローツェは2021年8月3日、グループの生産拠点であるベトナム工場（RORZE ROBOTECH CO.,LTD.)に新工場RORZE ROBOTECH A10を建設することを発表した。敷地面積は約10,000㎡、延床…

Written on 8月 17, 2021 at 11:44 AM, by global-admin