Tag Archives: 半導体製造装置

アルバック、サブnm平坦化用イオンミリング装置を発売

アルバックは2021年7月30日、イオンミリング装置「IM-2000」の販売を8月から開始することを発表した。同装置は、５G高周波フィルター向けの、SAW、BAWデバイス上に成膜されたシリコン酸化膜（SiO2）、シリコン…

Written on 8月 3, 2021 at 9:47 AM, by global-admin

SEMIと日本半導体製造装置協会(SEAJ）が北米半導体製造装置企業と日本製半導体製造装置の2021年5月売上高（3ヵ月移動平均）を発表した。同月の北米半導体製造装置企業の売上高は35億8,840万米ドルで、前年同月比…

Written on 6月 28, 2021 at 6:15 PM, by global-admin

米Applied Matrials(AMAT)社は2021年6月16日、3nmノード以降の先端ロジックに対応する新しい配線プロセス技術として「Endura Copper Barrier Seed IMS」と呼ばれる新しい…

Written on 6月 21, 2021 at 6:15 PM, by global-admin

米Applied Materials（AMAT)社は2021年5月20日、2021年10月期第2四半期（2021年2月〜4月)業績を発表した。同期売上高は55億8,200万米ドルで、前年度同期比41.1％増、前期比でも8…

Written on 5月 24, 2021 at 6:43 PM, by global-admin