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住友ベークライト、京セラの半導体封止材料事業を買収

半導体封止樹脂最大手の住友ベークライトは、2026年1月22日、京セラ株式会社のケミカル事業のうち、半導体封止用エポキシ成形材料、半導体用ボンディングペーストおよび工業用樹脂に関する事業を、承継する新設会社の株式を取得す…

Written on 2月 3, 2026 at 10:41 AM, by global-admin

京セラは2025年5月14日、ディスクリート半導体を中心としたパワー半導体製品の製造及び、販売事業を、2026年1月に国内パワー半導体大手である新電元工業に売却することを発表した。京セラでは、2025年3月期、第3四半…

Written on 5月 20, 2025 at 11:01 AM, by global-admin

京セラは2022年8月17日、鹿児島国分工場に積層セラミックコンデンサ（MLCC）の生産能力増強に向けて新工場棟（第5-1-2工場）の建設計画を発表した。新棟は既存の研究棟の跡地に建設する。2022年9月から既存の建物…

Written on 8月 23, 2022 at 9:53 AM, by global-admin

京セラは2022年4月20日、有機パッケージや水晶デバイス用パッケージなど、半導体部品の増産に対応するため、鹿児島川内工場での第23工場の建設を決定した。新工場は2022年5月から建設を開始、2023年10月から新工場棟…

Written on 4月 26, 2022 at 11:57 AM, by global-admin