Tag Archives: 事業再編

Intel，ファウンドリ事業の子会社化や米国政府から30億ドルの支援を発表

2024年9月16日（現地時間）、米Intelはニュースリリースにおいて米バイデン政権から、最大30億ドル（約4,000億円）の補助金を受けることを発表した。この補助金は防衛目的のための先端半導体の安定供給を目的とする「…

Written on 9月 17, 2024 at 11:33 AM, by global-admin

アオイ電子とシャープは7月9日、シャープの三重事業所の液晶パネル工場に、半導体後工程の生産ラインを構築すると発表した。2024年中に構築を開始し、2026年の本格稼働を目指す。生産ラインの新設が予定されるのは、三重事業…

Written on 7月 16, 2024 at 9:39 AM, by global-admin

半導体受託製造最大手、台湾・TSMCは7月1日、レゾナックホールディングス傘下でハードディスク（HD）を手掛けていた台湾力森諾科科技（RHDT）の工場と付属施設を取得すると発表した。取引額は6億6,800万台湾元（約33…

Written on 7月 8, 2024 at 7:01 PM, by global-admin

国内搬送機器大手のローツェは6月24日、米 Nanoverse Technologies（売上高5200万円、営業利益△19億9000万円、純資産75億1000万円）を連結子会社化することを明らかにした。ローツェはNan…

Written on 6月 25, 2024 at 7:06 PM, by global-admin