住友ベークライト、京セラの半導体封止材料事業を買収

半導体封止樹脂最大手の住友ベークライトは、2026年1月22日、京セラ株式会社のケミカル事業のうち、半導体封止用エポキシ成形材料、半導体用ボンディングペーストおよび工業用樹脂に関する事業を、承継する新設会社の株式を取得する形で取得することを発表した。

分割する事業の売上高は232億2,300万円に上る。新会社の設立は2026年7月を予定している。

今回の買収によって住友ベークライトでは、これまで同社が培ってきた半導体封止用エポキシ樹脂成形材料、半導体ボンディングペーストなどの顧客ニーズに幅広く応えてきた技術力に加えて、新設会社の独自技術を融合することで、ICT領域における存在感を一層高めるとともに、高付加価値製品を創出する技術力の強化を加速していくとしている。