米Intelは2025年10月9日、次世代型技術である「Intel 18A」プロセス(回路線幅2nm)を採用した新型プロセッサ「Intel Core Ultra series3」(開発コード名：Panther Lake)…
Written on 10月 15, 2025 at 11:56 AM, by global-admin
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Tags: BSPDN, GAA, Intel
KOKUSAI ELECTRICは2025年6月2日、横浜国立大学総合学術高等研究院 半導体・量子集積エレクトロニクス研究センター ヘテロ集積研究拠点長 井上史大准教授とそのチームとの共同研究により、高熱伝導な新規接合材…
Written on 6月 10, 2025 at 2:20 PM, by global-admin
Tags: BSPDN, ハイブリッドボンディング
半導体受託生産世界最大手の台湾・TSMCは4月24日、「A16」と呼ばれる新しいプロセスの詳細を発表した。 同社では現在、3nmプロセスの拡張版である「N3E」の量産を進めており、2025年度後半には2nmプロセス「N2…
Written on 5月 7, 2024 at 6:11 PM, by global-admin
Tags: 1.6nm, BSPDN, TSMC