半導体製造装置で世界最大手となる米 Applied Materialsは、現地時間7月10日、半導体の高性能パッケージであるハイブリッドボンディングとTSVを用いたチップレットを高度な2.5D、3Dパッケージに集積するた…
Written on 7月 11, 2023 at 3:00 PM, by global-admin
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Tags: applied materials
米Applied Materials(AMAT）社は2022年12月下旬にシンガポール、米国での半導体製造装置の生産能力拡大、研究開発機能の増強計画を明らかにした。このために数十億米ドルの投資を行う予定である。 シンガポ…
Written on 12月 26, 2022 at 7:52 PM, by global-admin
Tags: applied materials, 半導体製造装置
米Applied Materials(AMAT)社は2022年8月18日、2022年10月期（2022年度）第3四半期（2022年5月〜7月）業績を発表した。同期売上高は前年度同期比5.2％増の65億2,000万米ドル、…
Written on 8月 23, 2022 at 9:58 AM, by global-admin
Tags: applied materials, 半導体製造装置, 決算
米Applied Materials（AMAT）は2021年12月23日、シンガポールの科学技術研究庁（Agency for Science, Technology and Research：A*STAR）傘下のマイクロ…
Written on 12月 28, 2021 at 9:52 AM, by global-admin