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Tag Archives: applied materials

AMAT、AppleとTIと提携 米国における半導体製造サプライチェーンを強化

米Applied Materials(AMAT)は2025年8月6日、米国内の半導体製造サプライチェーンを強化するため、米Appleおよび米Texas Instruments(TI)とパートナーシップを締結したと発表した…

AMAT、特殊用途向け半導体のイノベーション加速に向け、CEA-Letiとの共同研究施設を拡張

米の半導体製造装置世界最大手、Applied Materials(AMAT)は2025年6月16日、仏原子力・代替エネルギー庁(CEA)の付属機関であるCEA-Leti(電子情報技術研究所)と進めてきた長期的コラボレーシ…

Applied Materials、最新の半導体欠陥分析システムを発表

半導体製造装置大手、米Applied Materials(AMAT)は2月19日、微細な半導体プロセスに対応する欠陥レビュー装置「SEMVision H20」を発表した。次世代電子ビームとディープラーニングAIの搭載によ…

Applied Materials、TSVとハイブリッドボンディングにおける新技術を発表、ヘテロジニアスインテグレーションの進化に貢献

半導体製造装置で世界最大手となる米 Applied Materialsは、現地時間7月10日、半導体の高性能パッケージであるハイブリッドボンディングとTSVを用いたチップレットを高度な2.5D、3Dパッケージに集積するた…

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