経済産業省は2026年3月3日、ポスト５Ｇ時代に対応する先端技術の確立と国内産業基盤の強化を目的とした新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）による公募「ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業」について、日本シノプシスとキヤノンによる「先端半導体技術を活用した画像処理SoC技術開発」を採択したと発表した。

ポスト5G時代と言われる現在、IoT、自動運転、スマートシティ、遠隔医療など、様々な分野において、デジタル化やAI化が進んでいる。特に、膨大な画像データをリアルタイムで高速処理するという技術が多くの場面で求められているが、従来の単一チップでは性能及び消費電力の面で限界があった。

同事業では、キヤノンの画像処理技術と日本シノプシスの世界有数の半導体設計技術を融合し、次世代半導体の設計技術の開発に取り組む。特に、Rapidusが開発を進める2nm GAAプロセス技術に、複数チップを高密度で統合するチップレット技術を組み合わせることにより、従来の単一チップでは実現が困難だった高性能かつ低消費電力を両立する画像処理SoCの設計技術を開発する。

具体的には、2nmプロセスを用いたチップ1と2nm以外のプロセスを用いたチップ2を開発し、電力効率と演算性能の両立を図る。そのチップ間の通信にはUCIeを使用する。さらに両チップをチップレット構造でパッケージングする技術を開発する。なお、このパッケージングについてはRapidusに委託するとしている。加えて、完成したSoCの性能及び電力効率の評価のため、SoC評価装置と評価用ソフトウェアも開発する。

キヤノンは「長年培ってきた画像処理技術とものづくりの強みを生かし、日本の先端半導体技術開発の加速と産業基盤の強化に貢献する」とし、同事業を通じ、「次世代半導体の研究開発を支え、イメージングやAI分野で技術の発展に寄与する」と述べた。

なお、同事業の研究機関は、研究開発開始時点から原則5年(60カ月)以内となっている。

出典：