米ソフトウェア大手のSynopsysは2025年6月16日、先端エッジAI、HPC、AIアプリケーション向けの次世代半導体の設計を加速化させるため、サムスンファウンドリと協業すると発表した。これにより、両社の共通の顧客は…
Written on 6月 23, 2025 at 7:15 PM, by global-admin
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半導体設計ツール大手、米Synopsysは2025年4月23日、AIチップ設計と3Dマルチダイ設計のイノベーションを加速するため、半導体受託生産最大手の台TSMCとの継続的な協業をすると発表した。これによりSynopsy…
Written on 4月 30, 2025 at 9:29 AM, by global-admin
Tags: synopsys, TSMC