半導体設計ツール大手、米Synopsysは2025年4月23日、AIチップ設計と3Dマルチダイ設計のイノベーションを加速するため、半導体受託生産最大手の台TSMCとの継続的な協業をすると発表した。これによりSynopsy…
Written on 4月 30, 2025 at 9:29 AM, by global-admin
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