日本電気硝子は2025年5月22日、次世代半導体パッケージ向け基板材料として、レーザー改質・エッチング加工に対応した大型TGV(Through Glass Vias：ガラス基板に形成される微細な貫通穴)ガラスコア基板と、…
Written on 5月 27, 2025 at 11:43 AM, by global-admin
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