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東京大学とAGC、ガラス基板のレーザー加工を従来比で100万倍の高速化を達成

東京大学の伊藤佑介講師らとAGCによる研究グループは6月12日、ガラスなどの加工の難しい材料を、従来の100万倍高速で、かつ精密に加工する技術を開発した。これにより、ガラス基板の高速・精密加工が可能となる。次世代半導体…

Written on 6月 23, 2025 at 7:18 PM, by global-admin

半導体受託生産最大手、台TSMCと東京大学は2025年6月12日、先端半導体技術の共同ラボを東大本郷地区の浅野キャンパス内に設置し、運用を開始したと発表した。TSMCが台湾外の大学に共同ラボを設置するのは初めて。次世代半…

Written on 6月 16, 2025 at 6:47 PM, by global-admin

東京大学大学院工学系研究科、アドバンテスト、凸版印刷、日立製作所、ミライズテクノロジーズ、理化学研究所の6団体は、先端システム技術研究組合（以下RaaS)において、2023年4月1日から新しい先端システム技術の研究開発の…

Written on 5月 23, 2023 at 9:53 AM, by global-admin

2022年10月24日、国立大学法人東京大学、味の素ファインテクノ株式会社、三菱電機株式会社、スペクトロニクス株式会社の合同研究チームは、次世代の半導体製造工程に必要な、パッケージ基板への6μm以下という極微細レーザー穴…

Written on 10月 24, 2022 at 4:50 PM, by global-admin