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Tag Archives: 東京大学

RaaS(先端システム技術研究組合)、次世代半導体設計プラットフォームの研究開発を開始

東京大学大学院工学系研究科、アドバンテスト、凸版印刷、日立製作所、ミライズテクノロジーズ、理化学研究所の6団体は、先端システム技術研究組合(以下RaaS)において、2023年4月1日から新しい先端システム技術の研究開発の…

東京大学ら、次世代半導体製造向けの極微細穴あけ加工を実現

2022年10月24日、国立大学法人東京大学、味の素ファインテクノ株式会社、三菱電機株式会社、スペクトロニクス株式会社の合同研究チームは、次世代の半導体製造工程に必要な、パッケージ基板への6μm以下という極微細レーザー穴…

アルバックと東京工業大が協働開発拠点を設立

アルバックと国立大学法人東京工業大学(以下、東工大)は2021年9月22日、東工大大岡山キャンパス内に「アルバック先進技術協働研究拠点」を設置したことを発表した。研究拠点の設置期間は2026年9月までを予定している。拠点…