Tag Archives: 車載半導体

デンソーは2022年6月1日、半導体戦略説明会を開催、半導体をマイコン＆SoC、パワー＆アナログ、センサの3領域での戦略を明らかにした。それぞれの戦略で、安定調達と開発を進めていく。 マイコン＆SoCでは、半導体の確保に…

2022年3月4日、ソニーグループ株式会社（以下「ソニー」）と本田技研工業株式会社（以下「ホンダ」）は、新時代のモビリティ及びモビリティサービスの創造に向け、戦略的な提携に向けた協議・検討を進めることを合意したことを発表…

国内車載半導体大手のデンソーは、昨年、台TSMCと日本のソニーが出資したJASM（Japan Advanced Semiconductor Manufacturing）に対し、400億円の少数持ち分出資を行うことをTSM…

米半導体大手のqualcomm technologies Inc.と、日本のアルプスアルパイン株式会社は、後部座席も含む車室内空間全体を快適かつ、高級感ある空間として提供できる未来のモビリティ提案、デジタルキャビンの実用…