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Tag Archives: 車載半導体

米自動車部品メーカがWolfspeedのSiC生産ラインに資金提供

SiC基板世界最大手の米Wolfspeed社と、自動車部品大手の米BorgWarner社は2022年11月16日、BorgWarnerがWolfspeedに5億米ドルを出資し、WolfspeedのSiCデバイス生産能力増…

中BYD半導体、4度目の上場手続きを中止に

中大手自動車メーカーBYDの子会社である「比亜迪半導体(BYD Semiconductor、以下、BYD半導体)」が親会社BYDから分離し、深圳証券取引所の新興企業向け市場「創業版」に上場する計画を中止したことを発表した…

Bosch、2億5,000万ユーロを投じて独ドレスデンの半導体工場を増強

独Bosch社は2022年7月13日、数十億ユーロを半導体事業の強化に投じると発表した。「IPCEIマイクロエレクトロニクスおよび通信技術」プログラム(欧州共通利益に関する重要プロジェクト、以下IPCEIプログラム)の一…

経産省 車載半導体サプライチェーン検討WG、サプライチェーン強靭化への取り組みの中間報告を公表

経済産業省は、2021年5月より国内自動車メーカーと共同で「車載半導体サプライチェーン検討WG」を立ち上げ、議論を継続してきたが、2022年7月1日に同WGが、サプライチェーン強靭化に向けた取り組みの中間報告を発表した。…

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