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デンソー、米 SiC基板メーカーCoherent子会社に5億米ドルを出資することを発表

デンソーは、米半導体材料メーカーのCoherent Corpが2023年4月に設立したSiCウエハ製造を手掛けるSilicon Carbide LLCに、対して5億米ドル（745億円）出資を行うことを発表した。これにより…

Written on 10月 11, 2023 at 9:45 AM, by global-admin

デンソーは2022年6月1日、半導体戦略説明会を開催、半導体をマイコン＆SoC、パワー＆アナログ、センサの3領域での戦略を明らかにした。それぞれの戦略で、安定調達と開発を進めていく。マイコン＆SoCでは、半導体の確保に…

Written on 6月 7, 2022 at 11:55 AM, by global-admin

国内車載半導体大手のデンソーは、昨年、台TSMCと日本のソニーが出資したJASM（Japan Advanced Semiconductor Manufacturing）に対し、400億円の少数持ち分出資を行うことをTSM…

Written on 2月 21, 2022 at 2:08 PM, by global-admin

デンソーは2021年1月19日、自動車向けセンサを開発する米国のスタートアップ企業Aeva Inc.(本社:米国カリフォルニア州)と次世代LiDARの共同開発を行うことを発表した。両社の技術を融合することで、周波数連続…

Written on 1月 26, 2021 at 9:47 AM, by global-admin