Tag Archives: 車載半導体

蘭NXP、台湾Foxconnと車載コックピット分野で提携へ

車載半導体大手であるオランダのNXP Semiconductorsは、台湾の鴻海精密工業の子会社であるFoxconn Industrial Internet 社（以下FII）と、自動車を究極のエッヂデバイスに変えていくた…

Written on 12月 20, 2021 at 6:13 PM, by global-admin

米GlobalFoundries（GF）社と米Ford Motors社は2021年11月18日、Fordおよび米国自動車産業への半導体供給を強化するため、米国における半導体の製造および開発での戦略的提携について覚書（no…

Written on 11月 22, 2021 at 5:30 PM, by global-admin

米Intel社のPat Gelsinger CEOは2021年9月7日、独ミュンヘンで行われた国際自動車ショーの基調講演で、欧州市場での半導体需要増に対応するため、欧州域内に今後10年間で、少なくとも2つの最先端半導体工…

Written on 9月 14, 2021 at 8:29 AM, by global-admin

米KLA社は2021年6月22日、自動車用半導体製造工程の歩留りと信頼性の向上を実現するための新しい検査装置3機種およびインラインスクリーニングソリューションを発表した。今回発表した新製品は、生産性を高めたパターン付き…

Written on 6月 28, 2021 at 6:23 PM, by global-admin