Tag Archives: 車載半導体
デンソー、TSMC熊本工場に400億円を出資へ
国内車載半導体大手のデンソーは、昨年、台TSMCと日本のソニーが出資したJASM(Japan Advanced Semiconductor Manufacturing)に対し、400億円の少数持ち分出資を行うことをTSM…
qualcomm、アルプスアルパインと車載向けで協業へ
米半導体大手のqualcomm technologies Inc.と、日本のアルプスアルパイン株式会社は、後部座席も含む車室内空間全体を快適かつ、高級感ある空間として提供できる未来のモビリティ提案、デジタルキャビンの実用…
ソニー、EV事業収益化に向けて新会社を設立
ソニーグループは、米ロサンゼルスで1月5日〜8日の期間で開催された世界最大の家電見本市CES 2022において、2020年に発表した「Vision-S」のSUVバージョンと呼べる、「Vision-S 02」を発表した。こ…
蘭NXP、台湾Foxconnと車載コックピット分野で提携へ
車載半導体大手であるオランダのNXP Semiconductorsは、台湾の鴻海精密工業の子会社であるFoxconn Industrial Internet 社(以下FII)と、自動車を究極のエッヂデバイスに変えていくた…