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Tag Archives: 米国半導体

TSMC、アリゾナ工場を対象に米商務省から最大66億ドルの補助金を受給、第3工場の建設も計画

半導体受託製造最大手、台湾・TSMCは4月8日、アリゾナ州フェニックスへの工場建設に関して、米商務省とCHIPS法に基づいた最大66億ドルの直接資金提供に関する予備的覚書(PMT)に署名したと発表した。同時に、同州に第3…

米商務省、CHIPS法の一環として、Global Foundriesに15億ドルもの直接出資計画を発表

米国政府は2024年2月19日、半導体受託製造大手の米Global Foundries (GF)に対し、15億ドルの補助金を交付すると発表した。バイデン政権が米中対立を背景に国内の半導体製造強化策として制定した「CHIP…

米国、半導体産業への新たな補助金を発表へ、2024年3月中の発表を目指す

バイデン米政権は、IntelやTSMC、サムスン電子などの半導体メーカーの新工場建設を支援するため、数十億ドル規模の新たな補助金を3月までに発表する見込みであることが1月28日、明らかになった。2022年に成立した米半導…

米商務省、国立半導体技術センターの戦略とビジョンを公表

米商務省傘下の国立標準技術研究所(NIST)は2023年4月26日、米国CHIPS and Science ACT of 2022(CHIPS法)で推進される半導体研究開発プログラムの中核となる「National Sem…

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