2024年10月4日、台湾のファウンドリ世界最大手TSMCと米OSAT大手のAmkorは、2社が協力して米国アリゾナ州において先端パッケージとテスト機能において提携していくことを発表した。 TSMCとAmkorはこれまで…
Written on 10月 7, 2024 at 2:00 PM, by global-admin
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Tags: Amkor, OSAT, TSMC, 先端パッケージ, 米国半導体
国内大手半導体製造装置メーカーのタツモは、2024年10月4日、台湾のプリント基板材料メーカーであるTAIFLEX Scientific社（以下TAIFLEX）と協業を進めていくことを発表した。 TAIFLEX社はフレキ…
Written on 10月 7, 2024 at 12:08 PM, by global-admin
Tags: Amkor, TSMC, 米国半導体
バイデン米政権は8月16日、米半導体大手Texas Instruments（TI）がCHIPS法に基づき、16億ドルの補助金と30億ドルの融資を受けることを発表した。 TIはアナログ及び組み込み処理半導体の世界的大手。電…
Written on 8月 20, 2024 at 9:43 AM, by global-admin
Tags: CHIPS法, Texas Instruments, 米国半導体
米国が8月中の公表を目指している、中国向けの半導体製造装置輸出に関する新たな規制について、日本やオランダといった同盟国からの出荷が除外されることが7月31日、明らかになった。 バイデン政権は中国による先端半導体技術へのア…
Written on 8月 6, 2024 at 10:03 AM, by global-admin
Tags: 米中半導体戦争, 米国半導体
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