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米国商務省、半導体の研究開発支援のため、先端パッケージ開発に最大16億ドルを投資

米商務省は7月9日、半導体の先端パッケージングの米国内での生産能力の確立を加速させることを目的に、国立先端パッケージング製造プログラム（NAPMP）に最大16億ドル（約2,560億円）の資金提供を行うと発表した。米バイデ…

Written on 7月 16, 2024 at 9:50 AM, by global-admin

米・バイデン政権は4月25日、米半導体大手のMicron Technologyが東部ニューヨーク州と西部アイダホ州に建設予定の半導体工場に対し、最大61.4億ドル(約9,500億円)の補助金を支給すると発表した。この補…

Written on 4月 30, 2024 at 9:26 AM, by global-admin

米政府は4月15日、韓国・サムスン電子がテキサス州に建設する半導体工場に対し、最大64億ドルを補助すると発表した。米国内での半導体製造強化のため、新たに工場を建設する企業に補助金を支給する「CHIPS法」に基づいた支援と…

Written on 4月 22, 2024 at 6:05 PM, by global-admin

半導体受託製造最大手、台湾・TSMCは4月8日、アリゾナ州フェニックスへの工場建設に関して、米商務省とCHIPS法に基づいた最大66億ドルの直接資金提供に関する予備的覚書(PMT)に署名したと発表した。同時に、同州に第3…

Written on 4月 15, 2024 at 4:42 PM, by global-admin