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米国政府、先端パッケージの研究開発に最大3億ドルを出資へ

バイデン米政権は11月21日、米ジョージア州、カリフォルニア州、アリゾナ州における先端パッケージの研究開発に対し、最大で3億ドルを支援すると発表した。国内半導体産業の支援・振興を目的にしたCHIPS法に基づくもの。先端…

Written on 11月 26, 2024 at 9:47 AM, by global-admin

米国大統領選が現地時間11月5日に投開票を迎える。民主党指名候補のカマラ・ハリス氏と共和党指名候補のドナルド・トランプ氏の一騎討ちの構図となっているが、それぞれの陣営における半導体政策にはどのような違いがあるのだろうか。…

Written on 11月 5, 2024 at 7:44 PM, by global-admin

米Hemlock Semiconductor(HSC)は10月21日、半導体に使用する超高純度多結晶シリコン（ポリシリコン）を生産する新工場建設のため、米政府から3億2,500万ドルの助成金を受けることを発表した。バイデ…

Written on 10月 28, 2024 at 8:16 PM, by global-admin

米国政府は10月10日、真空ポンプを手掛ける英Edwards Vacuumのニューヨーク州ジェネシー郡での工場建設計画に対し、最大で1,800万ドルを支援することを決定した。バイデン政権による半導体産業の国内サプライチェ…

Written on 10月 15, 2024 at 5:05 PM, by global-admin