TSMCは、茨城県つくば市に、同社の海外拠点では初の研究開発施設、3DIC研究開発センターを6月24日に開所した。

開所式には、TSMC本社のウェイCEOとマービン・リャオ副社長、そして政府/自治体からは萩生田経産相、地元の国光衆院議員と自民党から小倉 青年局長 、そして大井川茨城県知事と五十嵐つくば市長も参列した。

開所式の前には、ウェイCEOと萩生田経産相による会談も行われた。

センターの開所にあたり、ウェイCEOは、
「デジタル化が広がりを見せる中、エレクトロニクス製品の重要性はますます高まっている。半導体の微細加工技術の物理的な限界が近づく中で、3次元パッケージング技術が重要になってきている。グローバル半導体サプライチェーンにおいて、台湾は製造拠点として強みを持ち、日本は素材や装置で強みを持つ。これらの強みを組み合わせることで、半導体バリューチェーンの中で設計や開発、素材、装置全てが関係する形で新しい将来像を作りたい。」と述べた。

また、同センターでセンター長を務める江本 裕 氏（元ジェイデバイス社長）は、「日本には様々な装置、素材メーカーが集中しており、研究をする上で迅速にそうしたメーカーとやりとりができると判断した。装置/素材メーカーも台湾にオフィスを構えているが、どうしても伝言ゲーム的に時間がかかってしまう。しかし、研究開発センターが日本にあれば、そうした心配がなくなると判断した。（設立により）圧倒的にスピードが変わる。」と述べ、日本に設立することにより、TSMCの3Dパッケージの開発スピードにアドバンテージが産まれることを強調した。

今後同センターは、2022年内に装置のインストールを終わらせ、ラインを本格的に稼働させる予定であるとしている。