TSMCは、茨城県つくば市に、同社の海外拠点では初の研究開発施設、3DIC研究開発センターを6月24日に開所した。 開所式には、TSMC本社のウェイCEOとマービン・リャオ副社長、そして政府/自治体からは萩生田経産相、地…
Written on 6月 27, 2022 at 6:48 PM, by global-admin
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ウシオ電機は2022年5月11日、最先端ICパッケージ基板の需要増に対応するため、分割投影露光装置「UX-5シリーズ」の生産能力増強に向けての設備投資を決定した。投資額は35億円で、クリーンルームの新設、設備導入に向けら…
Written on 5月 17, 2022 at 10:09 AM, by global-admin
Tags: ウシオ電機, パッケージ, 後工程
OSAT企業大手の米Amkor Technology社は2021年11月4日、ベトナムBac Ninhに最先端技術によるスマート工場を建設する計画を発表した。新工場では先端SiPの組立・テストから稼働を開始する。BacN…
Written on 11月 9, 2021 at 10:26 AM, by global-admin
Tags: OSAT, パッケージ
京セラは2021年10月20日、鹿児島国分工場に第7-1工場、第7-2工場を新設することを発表した。新工場では、半導体製造装置で使用されるファインセラミックス部品の製造を行う。今月から建設を開始する。第1工場は鉄骨2階建…
Written on 11月 9, 2021 at 9:51 AM, by global-admin
Tags: セラミック, パッケージ, 京セラ