新光電気工業は2021年10月4日、フリップチップ（FC）パッケージ、セラミック静電チャックの生産能力増強のため、2025年までに1,500億円超の設備投資を行う計画を発表した。 FCパッケージでは、2022〜2025年…
Written on 10月 12, 2021 at 10:31 AM, by global-admin
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Tags: 後工程, 新光電気工業
台湾の半導体ファウンドリ最大手、TSMCがかねてから報道されている日本への材料開発センターの設立を、茨城県つくば市に設ける方向で最終調整に入っていると日本経済新聞が報じている。投資額は200億円程度と見られる。 新拠点で…
Written on 2月 9, 2021 at 10:46 AM, by global-admin
Tags: FOWLP, TSMC, 後工程
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