Tag Archives: 半導体製造装置

荏原製作所、半導体製造向け精密チラーを発表

荏原製作所は2021年11月8日、半導体製造プロセス向けに新しい精密チラー「RJ-SA型」を発表した。2022年1月の発売を予定している。 RJ-SA型は、同社独自の小型ポンプSSPD型を使用することで、小型（W✕D✕H…

Written on 11月 9, 2021 at 10:23 AM, by global-admin

京セラは2021年10月20日、鹿児島国分工場に第7-1工場、第7-2工場を新設することを発表した。新工場では、半導体製造装置で使用されるファインセラミックス部品の製造を行う。2021年11月から建設を開始する。第1工場…

Written on 10月 25, 2021 at 6:57 PM, by global-admin

ニコンは2021年10月18日、新しいArF液浸スキャナ「NSR-S636E」の開発を進めていることを発表した。「NSR-S636E」は、改良した高機能アライメントステーション「inline Alignment Stat…

Written on 10月 25, 2021 at 6:53 PM, by global-admin

米Lam Research社は2021年10月20日、2022年度第1四半期（2021年7月〜9月）業績を発表した。同期全社売上高は43億440万米ドルで、前年度同期比35.5％増、前四半期比では3.8％増となった。この…

Written on 10月 25, 2021 at 6:48 PM, by global-admin