米Lam Research社は2021年12月7日、TSVやイメージセンサ、各種パワーデバイスシリコン深堀プロセスに対応した新エッチング装置「Syndion GP」を発表した。新製品は同社のDSiE（Deep Si Etch）プラットフォームを採用、また多くのパワーデバイスが200mmウエハで製造されていることからこの新製品は200mmにも、300mmにも対応できるものとなっている。また、エッチングとデポジションを急速に切り替える技術と比較すると、より高い形状制御性で加工することができる。

左の図が前者で、右の図が新装置で可能となる形状を示す。