Tag Archives: 半導体製造装置

SCREENホールディングス、パッケージ基板向けに新描画装置を発表

SCREENホールディングスは2022年1月13日、半導体パッケージ向けに高精細パターン形成に対応する次世代パターン用レーザ直接描画装置「LeVina（レビーナ）」を開発。2022年4月から販売を開始することを発表した。…

Written on 1月 18, 2022 at 12:54 PM, by global-admin

米Lam Research社は2021年12月7日、TSVやイメージセンサ、各種パワーデバイスシリコン深堀プロセスに対応した新エッチング装置「Syndion GP」を発表した。新製品は同社のDSiE（Deep Si Et…

Written on 12月 14, 2021 at 11:31 AM, by global-admin

SEMI、日本製半導体製造装置協会(SAEJ）は2021年10月の北米半導体製造装置企業売上高（3ヵ月移動平均）、日本製半導体製造装置売上高（同）を発表した。同月の北米半導体製造装置企業売上高は37億4,160万米ドル…

Written on 11月 29, 2021 at 6:16 PM, by global-admin

米Applied Materials（AMAT）社は2021年11月18日、2021年10月期第4四半期（2021年8月〜10月）および2021年10月期通期の業績を発表した。 2021年10月期第4四半期の売上高は61…

Written on 11月 22, 2021 at 5:21 PM, by global-admin