Tag Archives: 半導体製造装置

Lam Research、Si深堀用の新型エッチング装置を発表

米Lam Research社は2021年12月7日、TSVやイメージセンサ、各種パワーデバイスシリコン深堀プロセスに対応した新エッチング装置「Syndion GP」を発表した。新製品は同社のDSiE（Deep Si Et…

Written on 12月 14, 2021 at 11:31 AM, by global-admin

SEMI、日本製半導体製造装置協会(SAEJ）は2021年10月の北米半導体製造装置企業売上高（3ヵ月移動平均）、日本製半導体製造装置売上高（同）を発表した。同月の北米半導体製造装置企業売上高は37億4,160万米ドル…

Written on 11月 29, 2021 at 6:16 PM, by global-admin

米Applied Materials（AMAT）社は2021年11月18日、2021年10月期第4四半期（2021年8月〜10月）および2021年10月期通期の業績を発表した。 2021年10月期第4四半期の売上高は61…

Written on 11月 22, 2021 at 5:21 PM, by global-admin

東京エレクトロンは2021年11月12日、2022年3月期第2四半期（2021年7月〜9月）および2021年度上期（2021年4月〜9月）業績を発表した。 2021年度第2四半期売上高は4,804億円で、前年度同期比6.…

Written on 11月 16, 2021 at 10:16 AM, by global-admin