Tag Archives: 半導体製造装置

Lam Research、22年度1Q売上高は前年度比35％増

米Lam Research社は2021年10月20日、2022年度第1四半期（2021年7月〜9月）業績を発表した。同期全社売上高は43億440万米ドルで、前年度同期比35.5％増、前四半期比では3.8％増となった。この…

Written on 10月 25, 2021 at 6:48 PM, by global-admin

日本半導体製造装置協会（SEAJ）は、2021年7月に発表した日本製半導体製造装置の2021年度需要予測の見直しを公表した。 7月の発表では、2021年度の日本製半導体製造装置市場を前年度比22.5％増の2兆9,200億…

Written on 10月 19, 2021 at 11:25 AM, by global-admin

SEMIと日本半導体製造装置協会（SEAJ）は、北米半導体製造装置企業と日本製半導体製造装置の2021年8月売上高を発表した。北米半導体製造装置企業の同月売上高は36億5,000万米ドルで、前年同月比37.6％増、前月…

Written on 9月 21, 2021 at 4:32 PM, by global-admin

米Applied Materials（AMAT)社は2021年9月8日、3D/2.5Dパッケージの中核技術である異種機能統合（Heterogeneous Integration）技術の新しいソリューションを発表した。今回…

Written on 9月 14, 2021 at 8:37 AM, by global-admin