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SEAJ、日本製半導体製造装置の21年度予測を上方修正

日本半導体製造装置協会（SEAJ）は、2021年7月に発表した日本製半導体製造装置の2021年度需要予測の見直しを公表した。 7月の発表では、2021年度の日本製半導体製造装置市場を前年度比22.5％増の2兆9,200億…

Written on 10月 19, 2021 at 11:25 AM, by global-admin

SEMIと日本半導体製造装置協会（SEAJ）は、北米半導体製造装置企業と日本製半導体製造装置の2021年8月売上高を発表した。北米半導体製造装置企業の同月売上高は36億5,000万米ドルで、前年同月比37.6％増、前月…

Written on 9月 21, 2021 at 4:32 PM, by global-admin

米Applied Materials（AMAT)社は2021年9月8日、3D/2.5Dパッケージの中核技術である異種機能統合（Heterogeneous Integration）技術の新しいソリューションを発表した。今回…

Written on 9月 14, 2021 at 8:37 AM, by global-admin

東京エレクトロンは2021年8月30日、300mm対応ウェーハプローバPrecioシリーズの後継機種として、300mm対応次世代ウェーハプローバPrexaの販売を開始することを発表した。Prexaは、Precio シリー…

Written on 9月 7, 2021 at 10:45 AM, by global-admin