SCREENホールディングスは2022年1月13日、半導体パッケージ向けに高精細パターン形成に対応する次世代パターン用レーザ直接描画装置「LeVina（レビーナ）」を開発。2022年4月から販売を開始することを発表した。

同社はこれまでにパッケージ基板向け直接描画装置として「Lediaシリーズ」を発表しており、全世界で累計600台以上の導入実績を残している。
「LeVina」は「Lediaシリーズ」に独自開発のGLV光学エンジンを搭載した描画ヘッド及び、光学システムによるレーザ制御技術を統合することで高い制御性を実現した。

「LeVina」は解像度5μm(Line&Space)、毎秒480mm移動する高速ステージの採用や、スキャンアライメント機能の搭載により、毎時100枚の描画を実現している。