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Tag Archives: レゾナック

レゾナック、日米企業10社による次世代半導体パッケージのコンソーシアムを米シリコンバレーに設立

レゾナックは7月8日、次世代半導体パッケージ技術の開発に向け、日米の半導体材料・装置メーカーなど計10社によるコンソーシアム「US-JOINT」を米シリコンバレーに設立すると発表した。シリコンバレー内に拠点を設置し、20…

TSMC、レゾナックの工場と設備を約33億円で取得へ

半導体受託製造最大手、台湾・TSMCは7月1日、レゾナックホールディングス傘下でハードディスク(HD)を手掛けていた台湾力森諾科科技(RHDT)の工場と付属施設を取得すると発表した。取引額は6億6,800万台湾元(約33…

レゾナックが2023年12月期の決算を発表、半導体・電子材料部門の通期決算は前年比21%減に

レゾナックは2月14日、2023年12月期の決算を発表した。これによれば、2023年12月期の半導体・電子材料部門の売上高は3,381億円となり、前年比21%減となった。2022年末から継続する半導体需要の低迷や、ハード…

レゾナック、第3世代のハイグレードエピウエハの量産を開始

SiCエピタキシャルウエハ世界最大手である、レゾナックは、現在量産中の第2世代ハイグレードエピウエハの品質を更に改善した第3世代ハイグレードエピウエハを開発し、量産を開始したと発表した。 高価格帯のEVや鉄道向けなどで使…

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