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レゾナックなど27社、次世代半導体パッケージのコンソーシアム「JOINT3」を設立

レゾナックは9月3日、半導体材料・装置・設計分野の企業27社によるコンソーシアム「JOINT3」を設立したと発表した。次世代半導体パッケージ技術の開発に取り組む。活動期間は2025年8月からの5年間となっている。「JO…

Written on 9月 8, 2025 at 7:08 PM, by global-admin

レゾナックと東北大学は2025年7月8日、シリコンウエーハの製造過程で発生する廃棄物(シリコンスラッジ)と二酸化炭素(CO2)を原料とした炭化ケイ素(SiC)パワー半導体材料を作製するための研究を共同で行うと発表した。 …

Written on 7月 15, 2025 at 9:24 AM, by global-admin

レゾナックは2025年6月19日、宇宙向けで開発している半導体封止材の評価実験を、2025年秋を目途に国際宇宙ステーション(ISS)で開始すると発表した。同社は2025年4月に評価用半導体チップを搭載した動作評価装置を材…

Written on 6月 23, 2025 at 7:27 PM, by global-admin

レゾナックと横浜国立大学は2025年4月22日、半導体産業に関する研究開発と人材育成を通じ、次世代半導体の技術と価値の向上を図るため、包括連携協定を締結したと発表した。両者はこれまでも半導体後工程における素材とプロセスに…

Written on 4月 30, 2025 at 9:35 AM, by global-admin