レゾナックは9月24日、先進的な半導体材料を製造する仏Soitecとパワー半導体に使用される200mmのSiC（炭化ケイ素）エピタキシャルウエーハの材料となる8インチSiC貼り合わせ基板の共同開発契約を締結したと発表した…
Written on 10月 1, 2024 at 9:42 AM, by global-admin
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Tags: レゾナック, 業務提携
レゾナックは7月8日、次世代半導体パッケージ技術の開発に向け、日米の半導体材料・装置メーカーなど計10社によるコンソーシアム「US-JOINT」を米シリコンバレーに設立すると発表した。シリコンバレー内に拠点を設置し、20…
Written on 7月 8, 2024 at 7:04 PM, by global-admin
Tags: コンソーシアム, レゾナック, 先端パッケージ
半導体受託製造最大手、台湾・TSMCは7月1日、レゾナックホールディングス傘下でハードディスク（HD）を手掛けていた台湾力森諾科科技（RHDT）の工場と付属施設を取得すると発表した。取引額は6億6,800万台湾元（約33…
Written on 7月 8, 2024 at 7:01 PM, by global-admin
Tags: TSMC, レゾナック, 事業再編
レゾナックは2月14日、2023年12月期の決算を発表した。これによれば、2023年12月期の半導体・電子材料部門の売上高は3,381億円となり、前年比21％減となった。2022年末から継続する半導体需要の低迷や、ハード…
Written on 2月 28, 2024 at 10:38 AM, by global-admin
Tags: レゾナック, 後工程
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