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キヤノン、後工程向けステッパの新製品を発売

半導体露光装置大手のキヤノンは2022年12月6日、半導体製造の後工程向けの半導体露光装置（ステッパ）の新製品として、0.8μmの高解像力と繋ぎ露光による100×100mmの超広画角の露光を可能にしたi線ステッパ「FPA…

Written on 12月 13, 2022 at 9:46 AM, by global-admin

キヤノンは2022年10月6日、宇都宮事業所に露光装置などの半導体製造装置のための新工場を建設することを発表した。新工場は敷地面積約7万m²、投資額は建設費約380億円を含めて500億円を上回る規模となる見込み。スケジ…

Written on 10月 11, 2022 at 10:12 AM, by global-admin

キヤノンは2022年9月5日、半導体露光装置のサポートノウハウと、露光工程を含む半導体製造に関する膨大なデータを統合することで、サポート業務の効率化と、最適なプロセスの提案を実現するソリューションプラットフォーム「Lit…

Written on 9月 5, 2022 at 6:59 PM, by global-admin

キヤノンは2022年7月26日、2022年12月期業績を発表した。同期の全社売上高は前年度比13.3％増の9,987億9.900万円、営業利益は同27.4％増の984億7,500万円となった。プリンティング、イメージング…

Written on 8月 1, 2022 at 6:57 PM, by global-admin