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Monthly Archives: 8月 2024

仙台市、PSMC宮城工場建設に伴い推進本部を立ち上げ、会合を開催

Written on 8月 27, 2024 at 3:20 PM, by

仙台市は8月19日、台湾の半導体受託生産大手、PSMCがSBIホールディングスと共同で宮城県大衡村に半導体工場を建設する計画に対応するため、「仙台市半導体関連産業集積推進本部」を立ち上げ、初会合を開いた。   同工場は大…

三菱マテリアル、チップレットのキャリア基板向けに最大600mm×600mmの角形シリコン基板を開発

Written on 8月 27, 2024 at 3:17 PM, by

三菱マテリアルは8月21日、次世代半導体パッケージにおける半導体チップを配置するためのキャリア基板向けに、最大600mm角の「角型シリコン基板」を開発したと発表した。   クラウドサービスや人工知能(AI)の普及に伴い、…

AI半導体パッケージの市場と周辺技術の動向と予測

Written on 8月 23, 2024 at 5:27 PM, by

今日、データ処理や自動化の需要が増加により、各産業でのAI導入が加速することでAI市場は急成長を遂げ、これに伴い、AI向け半導体や関連パッケージ技術が急速に発展し、市場規模も急拡大している。AI向け半導体はチップレットや…

東京エレクトロン、2024年4〜6月期の決算を発表、前期比1.4%増に

Written on 8月 20, 2024 at 10:58 AM, by

東京エレクトロンは8月8日、2025年3月期第1四半期(4~6月期)の決算を発表した。売上高は前期比1.4%増、前年同期比41.7%増の5,550億円となり、市場予想の5,024億円を上回る結果となった。また、営業利益は…

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