Written on 6月 10, 2024 at 6:48 PM, by global-admin
スイスのパワー半導体大手、STMicroelectronicsは5月31日、完全統合型の200mmSiC製造施設を同社の拠点があるイタリア・カターニャに建設すると発表した。投資総額は約50億ユーロとなる見込みで、欧州半導…
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Categories: GNCレター, 記事一覧
Tags: SiC, STMicroelectronics
Written on 6月 10, 2024 at 6:47 PM, by global-admin
6月5日、蘭の半導体製造装置メーカー、ASMLが最新の半導体製造装置を年内に台湾・TSMC向けに出荷することが明らかになった。 ASMLのロジャー・ダッセンCFO（最高財務責任者）は、同社の2大顧客であるTSMCと米In…
Tags: EUV露光装置, High-NA, TSMC
Written on 6月 10, 2024 at 6:44 PM, by global-admin
次世代半導体の国産化を目指すRapidusは6月4日、米IBMと2nm世代半導体のチップレットパッケージングの量産化に向けたパートナーシップを結んだと発表した。IBMからパッケージング技術の供与を受け、技術確立を目指す。…
Tags: IBM, Rapidus, チップレット
Written on 6月 4, 2024 at 12:07 PM, by global-admin
韓国の半導体製造装置メーカー、SEMESは6月3日、AI向けの高帯域幅メモリ（HBM）製造に必要なボンディングマシンを開発、量産していると明らかにした。 TCボンダは先端シリコン貫通電極（TSV）工法で製造された半導…
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