Written on 6月 4, 2024 at 12:06 PM, by global-admin
中国政府は5月24日、半導体産業のための新たな投資ファンド、「国家集成電路産業投資基金三期」を設立した。資本金は3,440億元（約7兆4,000億円）で過去最大となる。先端半導体を巡る米国による対中包囲網の強化に対抗し、…
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Tags: 中国半導体
Written on 6月 4, 2024 at 10:05 AM, by global-admin
三菱電機は5月29日、重点成長領域と位置付けるパワー半導体の2025年度の売上高目標を2,600億円以上に引き上げた。従来の目標は2,400億円であったが、2023年度にこれを前倒しで達成しており、2025年度は更なる成…
Tags: 三菱電機
Written on 6月 4, 2024 at 10:04 AM, by global-admin
東京大学と味の素ファインテクノ、三菱電機、スペクトロニクスの4法人は、DUVレーザー加工機を用い、パッケージ基板への3㎛の極微細な穴開け加工を行う技術を開発したと発表した。次世代半導体製造の後工程に必要となる技術で、今後…
Written on 6月 4, 2024 at 9:42 AM, by global-admin
住友ベークライトは5月31日、世界で初めて3DS-TSV（シリコンビア接続3次元積層DRAM）に対応した圧縮成形用封止材顆粒樹脂を開発したと発表した。従来の液状樹脂に代わる封止材として、顧客での生産性向上とパッケージの品…
Tags: 住友ベークライト
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