Written on 3月 20, 2023 at 11:47 AM, by global-admin
大日本印刷（以下DNP）は、次世代半導体パッケージに向けたTGV(Through Glass Via : ガラス貫通電極)ガラスコア基板を開発した。この製品は、FC-BGA（Flip Chip-Ball Grid Arr…
No Comments
Categories: GNCレター, 記事一覧
Tags: TGV, 半導体パッケージ, 大日本印刷
Written on 3月 20, 2023 at 11:15 AM, by global-admin
キヤノンは、2023年3月13日、同社の「FPA-5510iX」の後継として、i線露光装置「FPA-5550iXを発表した。同製品では、50×50mmの広画角での露光が可能になったことによって、フルサイズCMOSセンサー…
Tags: i線ステッパ, キヤノン, 半導体露光装置
Written on 3月 20, 2023 at 10:57 AM, by global-admin
日本のディスプレイメーカであるジャパンディスプレイ（JDI）は2023年3月10日、東浦工場（愛知県東浦町）をソニーセミコンダクタマニュファクチャリングに売却することを発表した。東海工場の建物や設備の帳簿価額は54億円。…
Tags: JDI
Written on 3月 20, 2023 at 10:53 AM, by global-admin
韓国Samsung Electronics社は2023年3月15日、韓国・ソウル市近郊の龍仁市に新たな製造拠点を建設する計画を発表した。新拠点の面積は710万m²。同地には今後20年間で総額約300兆ウォンを投資し、計5…
« Older Entries
Newer Entries »