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2024.06.17
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東芝、パワーデバイスに3年で1,000億円を投資へ
2024.06.10
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NVIDIA、サムスン電子製の搭載に向けて精査を続けていると発言、Micronについても言及
2024.06.10
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TSMC、2023年5月の売上高は前期比は2.7%減も前年同期比30.1%増に
2024.06.10
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STMicroelectronics、イタリアに基板からモジュールまで世界初となる完全統合型8インチ SiC製造施設を建設へ
2024.06.10
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ASML、TSMCに最新型の高NA EUV露光装置を年内出荷へ
2024.06.10
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Rapidus、米IBMと2nm世代半導体のチップレットパッケージ技術開発で協力
2024.06.04
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韓SEMESがHBM向けTCボンダを量産。ハイブリッドボンダも開発中と明らかに
2024.06.04
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中国、半導体投資ファンドの第3期を設立、過去最大の7兆円規模の投資に
2024.06.04
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三菱電機、パワー半導体の2025年度売上高目標を2400億円から2600億円以上に引き上げ
2024.06.04
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東京大学と味の素ファインテクノらがパッケージ基板への微細穴開け技術を開発
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2024.06.26
セミナー「SiCはGX時代の主役となるか ーさらなるSiC普及の鍵に迫るー」
2024.06.26
セミナー「市場拡大が見込まれるガラスパッケージ技術 への取り組みと展望」
2024.06.26
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2024.05.10
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