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2026.01.13
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Micron、米ニューヨーク州の新工場の起工式を1/16に開催と発表
2026.01.13
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Cadence、チップレット開発の連携網を構築
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SK hynix、CES 2026で次世代AIメモリ披露、16層HBM4を初公開
2026.01.13
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ニコン、栃木ニコンで新棟建設に着工
2025.12.23
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2025.12.23
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2025.12.23
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2025.12.23
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2025.12.23
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2025.12.23
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GlobalFoundriesとSiemensが戦略的提携、AI活用で半導体製造能力向上へ
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