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2024.10.15NEW!!

ローツェ、ベトナム既存工場近くに３億3,000万ドルを投じて新工場を建設へ。生産能力は従来比2倍へ

2024.10.15NEW!!

台TSMC、2024年9月の売上は前期比0.4%増、前年同期比39.6%増と高収益を続ける。第3四半期は前年同期比約40%増の見通し

2024.10.15NEW!!

米国政府、Edwards vacuumのニューヨーク州ジェネシー郡工場に1,800万ドルの支援を決定

2024.10.07NEW!!

三菱電機、300mmSiウエーハを用いたパワー半導体チップをモジュール組み立て工程に供給

2024.10.07NEW!!

レーザーテック、新型のSiCウエーハ欠陥検査装置を発売

2024.10.07NEW!!

日新イオン機器、米アーカンソー大学のSiCパワーデバイス共同研究プログラムに参画

2024.10.07NEW!!

TSMC、アリゾナでAmkorと先端パッケージ製造について協業へ

2024.10.07NEW!!

デンソーとロームの国内2社、半導体分野における戦略的パートナーシップの検討開始に合意

2024.10.07NEW!!

タツモ、台湾のプリント基板メーカー、TAIFLEXと協業

2024.10.01NEW!!

レゾナック、Soitec社とSiCパワー半導体向け貼り合わせ基板の共同開発契約締結

新着情報

セミナー「半導体の未来を創る：2025年に向けた革新的マーケティングと営業戦略　〜成功への道を切り開く革新的アプローチ〜」開催のお知らせ

「世界半導体製造装置・試験／検査装置市場年鑑2024」予約受付開始

【終了しました】セミナー「2nm世代以降の半導体技術の動向と展望　〜最先端の微細化/ゲート/配線技術を徹底解明〜」

中国半導体サプライチェーン分析レポート2024

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