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2024.12.24NEW!!
豊田中央研究所、SiC結晶生成用黒鉛るつぼの抑制を劣化する厚膜コーティング技術を開発
2024.12.24NEW!!
東レ、150℃耐熱を有する高耐電圧コンデンサ用フィルムを創出
2024.12.24NEW!!
キオクシア、東証プライムに上場を果たす。株価は売り出し価格から上昇
2024.12.24NEW!!
米国商務省、SK Hynixに対して4億5,800万ドルの補助金支給を発表
2024.12.24NEW!!
米商務省、Samsung Electronicsに対し、最大47億4,500万ドルの補助金支給を発表
2024.12.17NEW!!
Rapidus、2nm半導体設計ソリューションでケイデンス、シノプシスと協業へ
2024.12.17NEW!!
TSMC、2024年11月の売上は前月比12.2%減に
2024.12.17NEW!!
RapidusにEUV露光装置が到着
2024.12.17NEW!!
TOPPAN、日米協働の次世代半導体コンソーシアム「US JOINT」に参画
2024.12.17NEW!!
大日本印刷、フォトマスク上に2nm世代以降に相当するパターン解像を達成

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2025.01.15
第39回ネプコンジャパンに出展いたします！
2025.01.07
変化する新たな情報、迅速に提供
2024.12.23
「半導体パッケージビジネス戦略2025」予約受付開始
2024.12.23
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