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2025.09.08NEW!!

米商務省、中国にある外国企業の半導体工場への装置輸出の優遇制度を廃止、ライセンス取得が必須に

2025.09.08NEW!!

Cadence、HexagonのDesign&Engineering事業を買収へ

2025.09.02NEW!!

リガク、次世代半導体向けに非破壊X線分析装置を本格量産開始

2025.09.02NEW!!

東京精密、グラインダを中心とした製造装置工場を竣工

2025.09.02NEW!!

Rapidus、PDKの高精度化に向けキーサイトと協業

2025.09.02NEW!!

SK hynix、世界初となる321層NAND型フラッシュを量産開始

2025.09.02NEW!!

SK hynix、放熱性に優れたモバイル用DRAMの供給を開始

2025.09.02NEW!!

米国政府、Intelに89億ドルを投資し、半導体製造の国内強化へ

2025.09.02NEW!!

旭化成、先端パッケージ向け感光性絶縁材料に160億円を投資へ

2025.08.26NEW!!

Micron、第4四半期の業績見通しを上方修正

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セミナー「AI×チップレット×光電融合×ガラスサブストレートが拓く次世代半導体パッケージ戦略 part.1」開催のお知らせ

セミナー「チップレット時代のダイシングとシンギュレーション技術におけるエッジの課題と対策」開催のお知らせ

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