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2025.09.22NEW!!

JX金属、静岡大学と共同研究部門を設置、結晶材料開発を強化へ

2025.09.22NEW!!

中国の市場規制当局、NVIDIAを独占禁止法違反の疑いで調査

2025.09.22NEW!!

Lam ResearchとJSR、半導体製造技術の発展で提携

2025.09.22NEW!!

Mediatek、TSMCの2nmプロセスでチップ開発に成功、2026年後半の量産目指す

2025.09.22NEW!!

STMicroelectronics、仏トゥールーズにPLPの試作ラインを設立

2025.09.16NEW!!

アドバンテスト、2nmノード対応CD-SEM『E3660』を販売開始、最先端マスク開発を支援

2025.09.16NEW!!

東京エレクトロン、インドに新開発拠点を設置

2025.09.16NEW!!

日東電工、IBMと先端パッケージ材料の共同開発契約を締結

2025.09.16NEW!!

SK hynix、世界初となるHBM4 開発を完了、量産体制を構築

2025.09.16NEW!!

半導体売上、7月は前年比20.6%増、アジア太平洋と南北アメリカが成長を牽引

新着情報

セミナー「AI×チップレット×光電融合×ガラスサブストレートが拓く次世代半導体パッケージ戦略 part.1」開催のお知らせ

セミナー「チップレット時代のダイシングとシンギュレーション技術におけるエッジの課題と対策」開催のお知らせ

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