レゾナックは11月22日、米国・カリフォルニア州のシリコンバレーに半導体の後工程の新開発拠点「パッケージングソリューションセンター」(PSC)を設立すると発表した。同様の拠点は2019年に川崎市に設立した「新川崎PSC」に続き2拠点目で、米国では初となる。GAFAM（Google、Apple、Facebook(現Meta)、Amazon、Microsoft）や米国の大手半導体企業との共創を強化するとともに、最先端半導体パッケージング技術の最新コンセプトやトレンドをリアルタイムに捉え、材料開発に反映することなどを目的とする。

PSCは材料・製造装置メーカーとの共創により、2.5次元・3次元パッケージングなどの先端プロセス技術や材料技術の研究開発を行うオープンイノベーション施設。「新川崎PSC」では、300mmウェハや500mm角パネルに対応する、レーザーダイシングや微細配線形成が可能な最新鋭の設備等を備え、2.xDや3D半導体パッケージなどの最先端プロセス・材料に関する試作・評価を一貫して行うことができる拠点として注目を集めており、2023年上半期には世界150社からの訪問があったという。

新設する「米国PSC」については場所や規模、具体的な投資金額などは未定で、2024年初頭をめどに検討を進める予定。その後、2024年にはクリーンルームで装置の試験運用を開始し、2025年には本格的に操業を開始する計画である。また、導入する設備についても未定としつつも、「新川崎PSC」と同様、最先端機器を導入する見込みである。

同社CSOの真岡朋光氏は｢シリコンバレーには生成AIを含めたAI向け半導体や最先端のパッケージのリードユーザーが多い。そういったコンセプトリーダーや他の材料装置メーカーと共創して、コンセプト検証や人材の育成をやっていきたい｣と述べた。