国内半導体材料大手のレゾナックは11月22日、米国・テキサス州にある半導体コンソーシアム「Texas Institute for Electronics」（TIE）に戦略パートナーとして参画することを発表した。これは、米国以外のメーカーとして、また、材料メーカーとしても初の参加企業となる。

TIEは、米・テキサス大学オースティン校が主導する非営利団体で、テキサス州や半導体・防衛エレクトロニクス企業、国立研究所、学術機関の官民で構成される。半導体の最先端技術のロードマップを5年早め、米国で最先端の技術を生み出すことを目的としている。既存の戦略パートナー企業は、米国の半導体メーカーであるIntel、Micron、AMDや、世界最大の製造装置メーカーであるApplied Materials等である。

レゾナックは、
①先端構造の半導体に使用する前工程から後工程までの材料を揃えていること
②半導体のパッケージに特化して研究開発を行うパッケージングソリューションセンターを所有していることやその知見
③半導体関連企業で構成されたコンソーシアム「JOINT2」の運営実績
の3点を評価され、参画要請を受けた。TIEは2024年後半から2.xD、及び3Dパッケージの試作ラインを立ち上げる計画であるとしている。

同社は、TIEへの参画により他社との共創を図り、最先端技術の研究・開発を進めることで、社会課題である半導体の性能向上に努めていくとしている。