ウエハ加工・半導体書籍・セミナー企画・セミネットウエハ加工
半導体書籍・セミナー企画
セミネット

GNC letter

GNCレター

GNCレター記事一覧

レター記事を検索

2024.02.09NEW!!

SIA、2023年の半導体市場は前年比8.2%減と発表、2024年は13.1%増と急増見込み

2024.02.09NEW!!

Intel、第4四半期及び通期決算を発表、８四半期ぶりの増収に

2024.02.09NEW!!

キオクシアとウエスタンデジタルが共同で第8世代および第9世代の3次元フラッシュメモリを生産へ

2024.02.09NEW!!

Samsung Electronics、後工程装置メーカーに無人化・自動化機能搭載を必須で要求

2024.02.06NEW!!

Infineon、ホンダと車載半導体で戦略的協業を発表

2024.02.06NEW!!

SCREENホールディングス、最新AI検査計測ソリューションの新ブランド「SCRAIS」を立ち上げ

2024.02.06NEW!!

AIメカテック、ウエハ仮接合・剥離装置需要拡大を受けて20億円の設備投資へ

2024.02.06NEW!!

富士フイルム、熊本のCMPスラリーの生産設備を稼働

2024.02.06NEW!!

韓国・サムスン電子が2023年の決算を発表、DRAMはQ4以降黒字に

2024.01.30NEW!!

NTTのIWON実用化に向けた開発へ日本政府が452億円を支援

新着情報

ゴールデンウィーク中の営業日のお知らせ

ICEP2025に協賛および出展いたします。

「世界半導体材料年鑑2025」予約開始！

【終了しました】セミナー「先端半導体における洗浄プロセスの最新動向と課題」開催のお知らせ

採用情報

採用情報はこちら

半導体関連ニュース、
セミナーや書籍刊行の配信

メルマガ登録

ウエハ加工、書籍やセミナーに
関するご質問はこちらへ